**点胶阀源头直供 深圳市群勋科技供应

7.根据权利要求4所述的高精度点胶阀，其特征在于：所述连接块（31)与阀体（10)之间设有密封垫圈。

8.根据权利要求4或7所述的高精度点胶阀，其特征在于：所述连接块（31)上设有排气孔，排气孔处设有排气螺钉（35)；所述排气螺钉（35)与连接块（31)之间设有密封垫圈。

9.根据权利要求5所述的高精度点胶阀，**点胶阀源头直供，**点胶阀源头直供，其特征在于：所述阀芯（50)为陶瓷阀芯，**点胶阀源头直供，阀套 (60)为陶瓷阀套。

10.根据权利要求5或9所述的高精度点胶阀，其特征在于：所述阀芯（50)的一端设有便于旋拧以使阀芯（50 )转动的转柄。

撞针式点胶阀其主要是靠撞针撞击撞针座来起到开、关胶水通道的作用，撞 针与活塞通过撞针密封垫密封。因胶水成分里面含有微颗粒，撞针、撞针座及胶 水微颗粒三者之间相互磨擦， 一段时间后，撞针容易损坏。另外，经常点胶，则 要求撞针在撞针密封垫的内孔中来回运动，这样，次数多了，会导致内孔磨损， 孔径变大，起不到密封效果，胶水则会通过内孔进入气缸中，从气缸排气孔流出，点胶阀则损坏。另一方面，撞针与撞针密封垫基本上处于零配，加工尺寸过大或 过小都会直接影响撞针的寿命。

用于微电子封装的喷射点胶阀的研发

微电子封装行业中的喷射点胶是近些年来兴起的一门技术，它是一种非接触式点胶技术。其技术**是通过在喷嘴附近产生较大的压力波使得喷嘴出口附近的胶液获得较大速度，从而脱离喷嘴，形成液滴，直接飞向基板。喷射点胶与接触点胶的比较大区别是：当胶液从喷嘴喷出后，在接触基板之前胶液已与喷嘴分离。喷射到基板的胶液可以根据需要形成点、线和所要图形，而且在点胶位置的移动过程中，点胶头没有Z轴方向的运动，这样既节约了很多时间，又避免了喷头与元器件碰撞发生刮伤，**提高了工作效率和工作质量。

  本文首先对微电子封装的发展和点胶技术在微电子封装中的应用做了概述，针对微电子封装中传统点胶技术遇到的问题和喷射式点胶技术的特点做了详细解释，并简单介绍了国内外研究现状。

  本文针对点胶过程中的物理过程进行了建模和理论分析，对影响喷射效果的参数做了研究。而后又运用计算流体力学的方法，对点胶过程的关键过程进行了数值仿真。结合理论分析和数值仿真结果，本文设计出了三种不同类型的喷射点胶阀，分别是气动式、音圈电机式、压电式。***又针对三种喷射点胶阀的实验需要设计并制作了一点胶实验平台。